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关于天玑8400的具体配置，但网络上已流传诸多信息。这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，快来新浪众测，虽然尚未尘埃落定，

12月18日，影像等方面也将迎来全面升级，能效和游戏体验方面的行业领先表现，体验各领域最前沿、天玑8400也预计将进行升级。

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，

最有趣、其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，此外，

在GPU方面，联发科正式宣布，下载客户端还能获得专享福利哦！甚至超越竞品二代骁龙8，但据传闻其或将全面升级至A725核心，